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二次真空封装机
应用规模：用于软包电芯真空封装
  • 单机产能
    ≥15PPM(保压4S，封装4S)
  • 封装温度
    0-200℃可调
  • 封装压力
    0.2-0.6Mpa可调
  • 产品优率
    ≥95%
装备特点

封装腔体模块化设计，可团结生产效率，配响应数目腔体

可屏障单腔体不影响装备运转

封装温度、时间，抽真空时间及保压时间可参数化设置

装备设置

托盘上下料机构

电芯上料机构

电芯二次定位机构

封装取放料大机械手

切气袋机构

下料拉带机构

信息追溯系统

装备参数
形状尺寸 A机型：L*W*H≤ 24000*3500*2700mm
B机型：L*W*H≤ 25000*4000*2700mm
单机产能 ≥15PPM(保压4S，封装4S)
封装温度 0-200℃可调
封装压力 0.2-0.6Mpa可调
顺应电芯尺寸 A机型：W:70-150mm,H:220-450mm,T:6-16mm
B机型：W:70-150mm,H:450-650mm,T:6-18mm
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